導熱硅脂
導熱硅膠片

1543455732721147.png 產品特性


●導熱系數8.0W/m·K ●電氣絕緣性 ●優異的可壓縮性和柔軟性 ●應力極低

1543455732721147.png 應用方法

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一般是鋪墊在發熱器件與三人片或機器外殼之間的間隙,擠出空氣,形成連續的導熱通路,利用散熱片或機器外殼作為散熱物件,可以有效的增大散熱面積,因而可達到很好的散熱目的。也可以用于多層電路板間熱量的傳遞,避免在某一點溫度過高,分數熱量,使空間內達到均溫。???

1543455732721147.png 典型應用

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● 半導體和散熱片之間
● CPU、GPU等功率器件
● 顯示器驅動IC
● 通信基站、智能手機
● 高端路由器
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1543455732721147.png 產品規格


200*300mm
可根據客戶規格裁切


說明:以上數據是依據我們廣泛實驗所得,結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性,應用條件不是我們所能控制,所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
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